국내의 A사는 반도체 웨이퍼를 레이저로 절단하는 장치를 제조하는 회사로서, 이 제품을 대만에 수출하고 있었다. 그런데 이 분야의 선도적 업체인 일본의 B사가 2005년 말 A사의 대만 거래선에 경고장을 보내왔다. 특허 침해이니 판매를 중지하라는 내용이 었다.

A사는 B사가 이 분야의 선도적 업체이고 이와 관련한 특허를 많이 보유하고 있음을 알고 있었기 때문에 이 회사의 특허를 분석하여 나름대로 회피한 기술을 적용한 제품을 수출하였던 것이다. 그러나 경고장을 받은 A사는 B사가 특허 침해라고 주장하는 내용에 외부의 전문 기관과 함께 정밀 분석에 들어갔다.

A사는 전문 기관과 함께 특허 침해 여부를 분석한 결과, 비침해라는 결론을 얻고 B사의 특허 침해 주장에 대하여 대응하기로 하고, 거래선에도 이러한 내용을 알리면서 만일 특허 분쟁이 발생한다면 모든 책임을 지겠다는 약속을 하면서 거래는 지속되었다.

한편으로는 B사에 대하여도 답변을 보내면서 비침해이므로 더 이상 A사의 거래선에 대하여 이러한 경고를 하지 말 것을 통보하였다. 그 이후로 아직까지 B사는 더 이상 아무런 주장을 하지 않고 있다.



[시사점]

1. 특허의 청구항 구성 요소 분석

1항. 가변 비점수차 초점의 빔스팟을 기판을 자르기 위해 형성하는 방법
구성요소:
A. 원시(raw) 레이저 빔 생성단계

B. 원시 레이저 빔 확장(expanding) 단계

C. 빔 변경(modifyng) 단계;
상기 변경된 빔이 하나의 주 자오선에서 시준 되고, 다른 주 자오선에서 수렴된다.

D. 빔 집광(focusing) 단계;
두 개의 분리된 초점을 가진 상기 빔을 집광하여 길어진 형태의 비점수차의 초점 빔 스팟을 형성하는 단계

E. 지향(directing) 단계;
상기 비점수차의 초점 빔 스팟을 기판을 향하게 하여 기판상에 최소한 부분적인 컷을 얻는 단계.


2. 청구항 구성 요소 대비 침해 여부 분석



분석 대상 특허의 청구 1항은 “가변 비점수차 초점의 빔스팟을 기판을 자르기 위해 형성하는 방법”에 관한 것으로 (가)호 제품의 침해 여부를 분석하면 위의 표와 같다. 분석 대상 특허의 구성 요소 A, C, D, E는 (가)호 제품에 문언적으로 실시되고 있는 것으로 판단된다.

그러나, 분석 대상특허의 구성요소 B와 (가)호 제품의 대응 구성 요소 B'는 문언적 침해는 해당되지 않고, 균등론에 의해 저촉이 되는지가 문제가 된다.
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(생 략)
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아래 표에 빔의 ‘확장’과 ‘발산’의 차이점을 비교하였다. 아래에서 보이듯이 ‘확장’은 단지 빔의 단면적이 커지지만 경로를 따라 진행함에 따라 단면적이 일정하다.

그러나 ‘발산’은 경로를 따라 진행함에 따라서 빔의 단면적인 점점 증가하게 된다. 아래 표의 왼쪽에 보이듯이 빔을 ‘확대’하기 위해서는 (가)호 제품에서와 같이 단일 오목렌즈로는 불가능하여 통상 오목렌즈와 볼록렌즈 두 개로 구성하게 된다. 결과적으로 분석 대상 특허의 B와 (가)호 제품의 B'는 균등하다고 볼 수 없으므로 침해의 가능성은 없다고 판단된다.

[ 분쟁 대상 특허와 제품 개략도 ]